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  EPO-TEK 導電銀膠產(chǎn)品是美國Epoxy Technology公司研制開發(fā)、生產(chǎn)的環(huán)氧（Epoxy）樹脂膠系列產(chǎn)品之一，在微電子、電子線路、電工電器、電子零件、光纖光導、光學零部件的生產(chǎn)中有著廣泛的應用。EPO-TEK產(chǎn)品有著優(yōu)良的性能和嚴格的質(zhì)量保證，尤其是有多種符合美軍標和航空航天用產(chǎn)品，具有不可取代的地位。

  銀導電膠H20E主要應用：H20E屬于填充銀環(huán)氧樹脂膠，是微電子／光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC　LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封裝，高功率／高電流器件及高功率LEDs應用，光電子行業(yè)LCDs／LEDs和光纖器件的封裝；由于它高導熱性，還廣泛用于散熱工藝；美國宇航局認可，無毒性，符合USP　CLASS　VI生物標準。銀導電膠H20E在樹脂主劑和固化劑中均添加了純銀粉末，可按1：1的比例混合。事實上，H20E是最容易使用的雙組分環(huán)氧銀膠,，是專為微電子工業(yè)使用而開發(fā)設計的。EPO-TEK H20E特別推薦使用于需要快速固化的高速環(huán)氧樹脂芯片綁定系統(tǒng)。單組分體系是無法辦到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作為電路的快速修補材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，機械注膠或模沖移印。并且可耐受300-400℃金線融合溫度。

  H20S是H20E的改進版本,EPO-TEK H20S是平滑的，觸變性，高度可靠的，雙組分環(huán)氧銀膠。不使用溶劑也可以獲得優(yōu)越的施工性能和絕對長的可操作時間。H20S特別推薦用于需要快速固化的高速環(huán)氧膠芯片粘接系統(tǒng)中。低的固化溫度使其成為柔性回路和其它低應力要求的領域的理想材料。它廣泛地應用于晶體振蕩器和其它的精密芯片中。它也可用在混和電路/氣密封裝中芯片的粘接，例如：DIP和TO-CANS。

  H22是雙組分導電膠，混合比例是：100：4.5，pot life 16個小時。

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